主营业务与服务

产品设计

芯片制造

电路封装

电路测试

光罩制造

外延制造

*CMOS IC

*分立器件 （Φ3″＆Φ4″）

*TO
 .SIP

*晶圆切割

光学掩模制造

高阻厚外延（40～60μm）

*Bipolar IC

*双极电路 （Φ4″＆Φ5″）

*DIP
 .SOP/SSOP/
  HSOP
 .QFP
 .PLCC

*晶圆挑检

电子束曝光掩模制造（0.5μm）

超薄外延（2～3μm）

*SOC

*双极电路（Φ6″）*MOS电路（Φ6″）

*对外服务
  .圆片超薄减薄（4″～8″,150μm）

*芯片测试

常规外延（8～10μm）

*晶园代工

*成品测试

双层外延

双极电路（Φ6″）
CMOS电路 （Φ6″）

0.35μm

0.5μm