2004年中国集成电路产业发展研讨会暨第七届中国半导体行业协会IC分会年会于12月1日在无锡隆重举行。中国半导体行业协会副理事长、IC分会理事长、公司总经理王国平出席会议并致开幕词。无锡市人民政府副市长谈学明，信息产业部经济运行司副司长陈伟，中国半导体行业协会秘书长徐小田，江苏省信息产业厅副厅长王道五，中科院院士、上海集成电路行业协会理事长邹世昌等领导分别在会上致词。来自海内外360余家企业的650多名专家、工程技术人员、制造商参加了这次研讨会。 
　　本次主题为“市场———推进产业发展，创新———引导企业获利”的研讨会，不仅邀请业界专家学者共同探讨本产业及制造技术的发展趋势，还围绕半导体产业的发展和如何应对所带来的机遇，邀请政府领导、专家及业内知名企业进行“‘芯’火话中华”的高峰对话。在无锡新区集成电路产业发展高层论坛会上，各位代表就集成电路制造技术与发展的核心主题进行了热烈讨论，王国平到会并作了精彩发言。
　　研讨会还围绕“集成电路制造技术及先进加工工艺”的核心主题，以“先进制造工艺与设计实现”、“集成电路制造与封装测试技术”、“利用先进技术提升半导体制造工艺”等主题分三个技术分会场进行探讨。在“先进制造工艺与设计实现” 分会场，公司副总经理陈南翔作了题为《走向专业化晶圆代工之路》的专题演讲。
　　在本次会议的产品展示区中特设“二手设备商业配对活动区”，增进代表对二手设备市场的了解。会议还组织了圆桌论坛等多项活动，邀请行业领导或知名人士主题讨论和畅议IC制造业发展、如何提升二手设备产能、人才培养与人才流动等。
　　另外，江浙沪半导体（集成电路）行业协会联谊会、江苏省半导体行业协会年会也同期召开。