10月13日上午,华润微电子（控股）有限公司在深圳市龙岗区投资建设微电子产品封装、测试项目的签字仪式，在深圳市第六届中国国际高新技术成果交易会签约中心举行。华润微电子（控股）有限公司总经理王国平、深圳市龙岗区高新技术产业带领导小组办公室副主任彭德琪分别代表签约双方在协议书上签字。深圳市委常委、常务副市长许宗衡，国家科技部、信息产业部、教育部等有关部委的相关领导出席并见证了签约仪式。参加签字仪式的还有深圳市龙岗区委书记余晖鸿、区长李铭，华润微电子副总经理唐力强、助理总经理马卫清，无锡华微副总经理李曙光，赛美科副总经理魏耀东等。
　　为拓展华润微电子业务，华润微电子（控股）有限公司拟在深圳市龙岗区宝龙工业园内征地4.99万平方米，设立新公司，实施微电子产品的封装和测试项目，项目总投资约为5000万美元。此次投资也是公司为适应战略发展、产业布局结构调整的需要而迈出的关键性一步。